广东省科学院半导体研究所热压键合设备采购项目市场调研公告

【登录查看】（以下简称“采购代理机构”）受【登录查看】半导体研究所（以下简称“采购人”）委托，现对“热压键合设备”组织进行需求调研。为了解市场各供应商的服务情况，以及使服务和商务要求体现公平、公正的原则，现邀请有能力提供合格服务的各单位参与本项目的需求调研活动，相关事宜通知如下：一、项目概况1、调研内容：热压键合设备1台2、调研标的内容清单及主要服务要求：需要实现的功能：主要用于12英寸晶圆级或大尺寸面板级集成电路异构集成封装【登录查看】D（硅桥、类似CoWoS/CoWoS-L）、3D和HBM等封装TCB贴片工艺研发和量产工程化技术开发，满足采购人工作需要。价格要求：货款、设计、安装、...