2025-06-17 00:00:00
中标结果
北京
项目名称：玻璃基封装载板研发试验线项目项目编号：4197-254BOECG0001/10招标范围：铜面粗化线（ALP）招标机构：中电商务（北京）有限公司招标人：【登录查看】开标时间：【登录查看】【登录查看】公示时间：【登录查看】【登录查看】-【登录查看】【登录查看】中标结果公告时间：【登录查看】【登录查看】中标人：弘塑电子设备（上海）有限公司制造商：弘塑电子设备（上海）有限公司制造商国家或地区：中国
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