上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告

一、项目编号：0773-2541GNSHHWGK1299/校内编号：招设2025A00015（招标文件编号：0773-2541GNSHHWGK1299）二、项目名称：【登录查看】工具套件三、中标（成交）信息供应商名称：芯和半导体科技（上海）股份有限公司供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室中标（成交）金额：【登录查看】（万元）四、主要标的信息序号供应商名称货物名称货物品牌货物型号货物数量货物单价(元)1芯和半导体科技（上海）股份有限公司芯和Metis三维封装和芯片联合仿真软件；芯和ChannelExpert高速通道分析软件；芯和SnpE...