中国科学院上海微系统与信息技术研究所自动晶圆切片机公开招标公告

2025-07-29 00:00:00

项目公告

上海

项目概况中国科学院【登录查看】公室获取招标文件,并于【登录查看】09点30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:STC25A385项目名称:中国科学院上海微系统与信息技术研究所自动晶圆切片机预算金额:【登录查看】万元(人民币)最高限价(如有):【登录查看】万元(人民币)采购需求:采购人采购1套自动晶圆切片机,包括上下料机构、CCD系统、工作平台、切割系统、光学系统、测高/对焦系统、激光镜头、载物平台和设备基座及支撑结构等主要配件。具体详见招标文件。合同履行...

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