半导体用干膜/胶粘带智能生产项目

【登录查看】半导体用干膜/胶粘带智能生产项目本项目为新建项目，位于【登录查看】内，占地面积66152平方米，合约【登录查看】亩，总建筑面积37727平方米。项目总投资4亿元，其中环保投资400万元。主要生产半导体用胶粘带2000万平方米/年、线路干膜1亿平方米/年、阻焊干膜600万平方米/年、PVC压延膜8000吨/年。