1.招标条件本招标项目芯片切割用PVC胶膜专用树脂开发脆化温度试验仪\\-60-0°C【登录查看】℃（招标编号：****），招标人为****，招标项目资金来自国有资金占主导地位，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对脆化温度试验仪\\-60-0°C【登录查看】℃采购进行公开招标。2.项目概况与招标范围【登录查看】项目概况序号项目名称项目概况1芯片切割用PVC胶膜专用树脂开发/【登录查看】招标范围序号物资描述数量单位1脆化温度试验仪\\-60-0°C【登录查看】℃【登录查看】台3.投标人资格要求【登录查看】本次招标要求投标人须具备本款提出的资质、业绩等要求，并具有与本招标项目相应的供货能力。【登录查看】.1资质要求。（1）投标人具...