为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位【登录查看】至【登录查看】采购意向公开如下：序号采购项目名称采购需求概况落实政府采购政策情况预算金额(元)预计采购时间备注1【登录查看】半导体研究所晶圆激光全切设备采购项目标的名称：晶圆激光全切设备标的数量：1主要功能或目标：晶圆激光全切设备主要用于晶圆激光开槽去除切割道内low-K介电材料/测试焊盘、第三代半导体（如硅基GaN）缓冲层防止切割时碎裂。另外主要用与，厚度小于100μm晶圆切割，以及蓝宝石和SiC晶圆切割。需满足的要求：1、具备开槽和全切功能2...
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