2025-11-01 00:00:00
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天津
正文内容基本信息谈判单编号：****谈判单名称：芯片基板制造与封装项目发布时间：【登录查看】【登录查看】采购企业：****研究所投标截止时间：标书代写【登录查看】【登录查看】中标结果确认时间：【登录查看】【登录查看】序号中标供应商中标结果中标商品产品分类1****公司已中标芯片基板制造与封装其他
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