年新增1300万块集成电路先进封装产品测试扩建项目合同归集信息

年新增1300万块集成电路先进封装产品测试扩建项目合同归集信息合同编码****部编码320********30001-HA-001合同签订日期【登录查看】合同类别设计合同金额(万元)【登录查看】建设规模建筑面积11377平方米发包单位名称****统一社会信用代码****0600MA279FWW2L承包单位名称****统一社会信用代码911********931686J联合体承包单位名称统一社会信用代码