GS2019[005]--北京大学信科学院硅片免招标采购征求意见公示

2025-12-05 00:50:43

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北京

【登录查看】硅片免招标采购征求意见公示申请人所在实验室主要从事光通信和光电子器件方面的研究,目前承担了科技委重点研发项目、国家自然科学基金重点项目等国家级项目的研究任务。研究需要实现高速硅基光电子集成阵列芯片,在研究的过程中,需要利用国外硅光芯片的流片工艺平台来实现项目的指标要求,25GHz带宽,驱动电压小于5V,最小线宽100nm,而要实现这些指标,就需要至少90nm线宽的硅光工艺平台。经过调研,目前国外硅光代工厂有新加坡的IME、CompoundTeK公司,比利时的IMEC,国内有中科院微电子所,IME、IMEC、中科院微电子所用的是180nm工艺,最小线宽是180nm,只有Compo...

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