**智****公司封装测试采购事前公示采购批次名称****2025产业单位第十六次服务邀请竞争性谈判（轻量化）批次编号****采购项目及拟邀请的供应商采购项目名称物资品类供应商名称端侧高能效人工智能芯片封装测试服务端侧高能效人工智能芯片封装测试服务******中科****公司****公司备注公示期限从【登录查看】至【登录查看】止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至**智****公司（联系人：朱工，联系电话：188****2785，联系邮箱:****@fjyldl.com）附：封装测试类采购专业论证意见...
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