第一章采购公告1.采购条件车规芯片可靠性测试硬件项目已由****批准建设，项目资金来源为自筹资金。本项目已具备采购条件，现公开邀请不特定的潜在供应商参加本项目谈判采购活动。2.项目概况【登录查看】项目名称：车规芯片可靠性测试硬件【登录查看】采购编号：****【登录查看】采购方式：谈判采购【登录查看】采购范围：包括完成AECQ_100硬件（含Socket-BGA2021、MCC-HPB5C-Board、Socket-BGA2021、PTC-Board、Socket-BGA2021、THB-Board）、AECQ104硬件（含DROP）各一批的供货（设计、制造，含备品、备件、专用工器具等）、装配（含出厂前组装、测试和检验...