华中科技大学电芯片加工服务项目中标结果公告

一、项目编号：HW20250639、ZCZB-2511-ZF183（招标文件编号：HW20250639、ZCZB-2511-ZF183）二、项目名称：华中科技大学电芯片加工服务项目三、中标（成交）信息供应商名称：【登录查看】供应商地址：【登录查看】室中标（成交）金额：【登录查看】（万元）四、主要标的信息序号供应商名称服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准1【登录查看】电芯片加工服务电芯片加工服务满足招标文件要求交付期：合同签订之日后开启服务后1年完成所有服务。质保期：至少1年，自采购人收到货物之...