“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程[A3306021280001678001001]

项目名称:“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程项目代码:2505-33【登录查看】-948326招标人:名称:【登录查看】代理机构:名称:【登录查看】地址:未来科创园2号楼6楼地址:【登录查看】室联系人:周志雄联系人:黄惠惠电话:【登录查看】电话:86276855标段（包）名称:“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程标段（包）编号:A33【登录查看】78001001澄清、修改对象:招标文件澄清、修改内容要点:暂无行政监督机构:【登录查看】住房和城...