西安交通大学SOC后端设计、生产代工及封装测试服务中标公告

一、项目编号：西交采招（2025）485（招标文件编号：西交采招（2026）015）二、项目名称：SOC后端设计、生产代工及封装测试服务三、中标（成交）信息供应商名称：【登录查看】供应商地址：中国【登录查看】层中标（成交）金额：【登录查看】（万元）四、主要标的信息序号供应商名称服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准1【登录查看】后端设计、生产代工及封装测试服务本项目主要包括SOC后端设计、生产代工及封装测试服务，主要包含如下5个方面的内容：1.IP及子系统集成设计及验证服务；2.芯片后端设计服务；3.芯片流片生产...