“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程[A3306021280001678001001]

项目名称:“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程项目代码:2505-33【登录查看】-948326招标人:名称:【登录查看】地址:未来科创园2号楼6楼联系人:周志雄电话:【登录查看】代理机构:名称:【登录查看】地址:【登录查看】室联系人:黄惠惠电话:【登录查看】项目概况:0招标条件:本项目改造建筑面积约【登录查看】㎡，其中洁净室面积约一千四平米，地面防静电PVC，墙体单侧防静电金属壁板（内填岩棉），50厚岩棉防静电灰白色金属壁板吊顶。工艺排风包括一般热排气、酸性废气、有机...