半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告

1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标人为【登录查看】，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。2.项目概况与招标范围【登录查看】项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装【登录查看】项目地点：【登录查看】.3招标范围：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。【登录查看】交货地点：【登录查看】内。工地现场发包人指...