高压SIP封装和测试板加工招标公告（2026-YKJSJY-F4013((WX)2607-00024)）--\u003E高压SIP封装和测试板加工招标公告2026-YKJSJY-F4013((WX)2607-00024)--\u003E我部就以下项目进行国内询价，项目资金已全部落实，欢迎符合条件的外协单位参加投标。一、项目名称：高压SIP封装和测试板加工二、项目编号：2026-YKJSJY-F4013((WX)2607-00024)三、项目概况：本次外协需乙方根据甲方提供的需求文件，对1款测试芯片进行高压SIP封装和测试板加工，具体需完成SIP基板设计和加工、10只芯片的SIP封装、测试板设计...