上海合晶：拟募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目等

3月13日，上海合晶公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。资讯编辑：周小燕【登录查看】资讯监督：乐卫扬【登录查看】资讯投诉：陈跃进【登录查看】