光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)候选人公示

2026-03-19 00:00:00

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北京

标段/包名称:光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)标段/包编号:000506-25XB0361/01项目类型:工程采购方式:询比采购所属行业分类:建筑业--建筑安装业公示开始时间:【登录查看】【登录查看】公示结束时间:【登录查看】【登录查看】备注信息:

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