项目概况【登录查看】公共资源交易中心门户网站登录交易系统获取招标文件，并于【登录查看】09点00分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号：HJACG2026G050项目名称：【登录查看】封装工艺平台采购项目预算金额：580万元最高限价：580万元采购需求：本项目拟购置：芯片固晶机、功率模块固晶机、扩晶机系统、晶圆切割机系统、打线机系统、烘烤及金属保护系统、打标机等设备各1套，搭建完整的芯片封装实体产线等，详见采购需求。合同履行期限：合同签订后180日历天内完成供货、安装。本项目不接受联合体投标。二、申请人的资格要求：1....
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