项目名称****学院功率放大器等芯片MPW加工流片及芯片封装服务比价采购项目项目编号****公告开始日期【登录查看】【登录查看】公告截止日期【登录查看】【登录查看】采购单位****付款方式按照合同约定执行联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价￥【登录查看】发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件公告说明采购清单1采购商品采购数量计量单位所属分类芯片封装1项电子、通信与自动控制技术研究服务品牌型号预算单价￥【登录查看】技术参数及配置要求对加工流片后的芯片成品进行封装参考链接售后服务采购清单2采...
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