[HF20261561]高功率光芯片测试防护模块成交公告

1.项目名称：高功率光芯片测试防护模块2.成交供应商名称：【登录查看】.成交供应商地址：【登录查看】.成交金额(折合人民币)：352400元5.付款方式：合同签订后15个工作日内预付合同金额的30%；乙方完成货物生产后，甲方支付合同总金额的60%，乙方在收到该笔款项后15日内安排发货；货到并安装调试验收合格后15个工作日内，支付合同总额的10%。6.主要成交标的：序号货物名称商标品牌型号规格制造商产地单价币种数量小计折合人民币单价(元)折合人民币小计(元)1高功率光芯片测试主体结构火龙果科仪HLG-JG火龙果科仪【登录查看】.00RMB人民币【登录查看】...