集成电路可测性设计外协单位征集公告（2026-YKJSJY-F3039((WX)2607-00058)）--\u003E集成电路可测性设计招标公告2026-YKJSJY-F3039((WX)2607-00058)--\u003E我部就以下项目进行国内竞争性谈判，项目资金已全部落实，欢迎符合条件的外协单位参加投标。一、项目名称：集成电路可测性设计二、项目编号：2026-YKJSJY-F3039((WX)2607-00058)三、项目概况：本次外协内容为对Oberon芯片进行可测性设计。全芯片寄存器数量约900万，采用境内先进工艺设计，包含PCIE、DDR、D2D等带硬宏的IP模块。要求乙方完成全...