泛半导体产业基地（三期）

泛半导体产业基地（三期）项目编号：42【登录查看】105项目名称：泛半导体产业基地（三期）项目地址：东西湖区径河街道网安基地以北资金来源：国有盈利性投资（万元）:0;国有非盈利性投资（万元）:0;非国有投资（万元）:0项目规模：拟新建厂房及配套辅助用房，总建筑面积【登录查看】㎡，其中地上建筑面积【登录查看】㎡，拟购置相关生产测试设备约20套，用于半导体制造设备的生产，配套建设水、电、气、消防等相关工程。联系人：张馨月联系方式：【登录查看】项目建立时间：【登录查看】