硅光芯片封装加工外协单位征集公告（2026-YKJSJY-F3036）--\u003E硅光芯片封装加工（WX2602-00066）招标公告2026-YKJSJY-F3036--\u003E我部就以下项目进行国内竞争性谈判，采购资金已全部落实，欢迎符合条件的供应商参加投标。一、项目名称：硅光芯片封装加工（WX2602-00066）二、项目编号：2026-YKJSJY-F3036三、项目概况：对3款硅光芯片进行电学封装加工（共24个）、光学封装加工（共21个）。电学封装需要根据甲方需求，完成PCB、金属热沉、温控模块等封装材料的设计、制作，并完成焊盘键连、集成及测试等内容。光学封装需要完成光纤阵列...