集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第2次

2026-08-24 00:00:00

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安徽

集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标文件补疑2项目编号:2026BFFBZ508741.投标人业绩和项目负责人业绩中要求具有单个合同总建筑面积不少于5万平方米的工业建筑项目设计业绩(服务内容须至少包含施工图设计)请问:我司提供总建筑面积5万平方米以上的工业建筑项目施工图设计合同,包含企业服务用房、宿舍楼、厂房等,且提供住房和城乡建设部全国建筑市场监管公共服务平台(简称“四库一平台”)业绩网页截图中工程用途为“工业建筑”及该项目审图合格证,是否满足招标文件要求?答:予以认可,具体按照招标文件执行。2.投标人业绩,项目负责人业绩,是否可以使用:以投标人不具备独立法人资格的分支机构名义签订...

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