杭州万高科技股份有限公司封装加工商务磋商事前公示

【登录查看】封装加工商务磋商事前公示[【登录查看】]【登录查看】【登录查看】第十二次物资/服务采购项目（轻量化）批次编号HZWGGK-2026QLH12-FF01项目及拟邀请的供应商项目名称物资品类供应商名称主控芯片封测加工封装加工服务智原科技股份有限公司备注公示期限从【登录查看】至【登录查看】止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至【登录查看】（联系人：朱工，联系电话：【登录查看】，联系...