ZYCGR22011903金线键合系统公开招标公告

项目概况ZYCGR22011903金线键合系统招标项目的潜在投标人应在www.shbid.com获取招标文件，并于【登录查看】10点00分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号：【登录查看】5190项目名称：ZYCGR22011903金线键合系统预算金额：【登录查看】万元（人民币）最高限价（如有）：【登录查看】万元（人民币）采购需求：序号内容数量简要要求用途1金线键合系统1套自动深腔键合模块：键合方式：支持热超声金丝球焊，支持金线植球工艺；工作区域大于200x200mm。自动固晶贴片模块：适用芯片尺寸：【登录查看】–25mm，集成点胶、贴片的全自...