无锡学院新建协同创新中心和科教中心集成电路封装实验室项目无锡学院新建协同创新中心和科教中心集成电路封装实验室项目合同

【登录查看】封装实验室项目合同发布：江苏政府采购网   发布时间：【登录查看】一、合同编号：JSZC-320200-HCCG-G2026-0035001二、合同名称：【登录查看】封装实验室项目合同三、项目编号(或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案号等、如有)：JSZC-320200-HCCG-G2026-0035四、项目名称：【登录查看】封装实验室项目五、合同主体采购人（甲方）：无...