原型芯片的PCB测试板卡设计、仿真、生产和装焊招标公告（2026-YKJSJY-F3054）--\u003E原型芯片的PCB测试板卡设计、仿真、生产和装焊（(WX)2604-00082）招标公告2026-YKJSJY-F3054--\u003E我部就以下项目进行国内竞争性谈判，资金已全部落实，欢迎符合条件的供应商参加投标。一、项目名称：原型芯片的PCB测试板卡设计、仿真、生产和装焊（(WX)2604-00082）二、项目编号：2026-YKJSJY-F3054三、项目概况：外协单位根据我方要求生产六块原型芯片的PCB测试板卡，包含电路图设计、仿真、元器件采购、PCB生产、PCB装焊、测试、组装...