复旦大学28nm工艺芯片流片与封装服务公开招标公告

项目概况28nm工艺芯片流片与封装服务招标项目的潜在投标人应在复旦大学采购与招标管理系统（网址为：https://cz.fudan.edu.cn）获取招标文件，并于【登录查看】09点30分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号：FW2026082802项目名称：28nm工艺芯片流片与封装服务预算金额：【登录查看】万元（人民币）最高限价（如有）：【登录查看】万元（人民币）采购需求：包件号01名称28nm工艺芯片流片与封装服务数量1项项目概况本项目旨在采购芯片流片、封装服务，用于芯片设计完成后芯片流片、封装。采购目标为28nmMPW流片、封装，交付封装芯片5...