[HF20263093]芯片管壳封装测试服务成交公告

1.项目名称：芯片管壳封装测试服务2.成交供应商名称：【登录查看】.成交供应商地址：【登录查看】、四层（自贸区【登录查看】）4.成交金额(折合人民币)：171600元5.付款方式：合同签订后60个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后30个工作日之内支付合同金额70%。6.主要成交标的：序号服务名称服务内容服务期限1400万芯片管壳封装测试服务芯片贴片；芯片引线键合；金属管壳封装等封装全流程【登录查看】之前230万芯片管壳封装测试服务芯片贴片；芯片引线键合；金属管壳封装等封装全流程2...