沣西建设-光电半导体项目-吊车，随车吊租赁任务

招标公告（适用公开招标）本次招标项目为光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地项目1#楼（研发中心）项目，招标单位为【登录查看】。项目已具备招标条件，现对该项目吊车、随车吊机械设备租赁进行公开招标。一、项目概况、设备要求1、工程概况工程地点：【登录查看】结构类型：框架建筑面积：【登录查看】m2工程进度要求：以招标人与中标人合同签订之日起，总工期180天2、设备要求：设备名称：随车吊、汽车吊设备型号：具体详见清单年限要求：合格期内技术性能要求：：1. 设备本体：设备不得为国家淘汰报废设备，无结构性变形、开裂、严重锈蚀；液压系统无渗漏；发动机运行平稳，无严...